去過數據中心以及相對專業的計算機機房的同學們應該知道，這些地方都配置有專業的制冷系統，所以，會感覺很涼爽。殊不知，那是因為溫度過高會造成服務器設備故障率升高、可靠性下降，甚至直接造成設備宕機。所以，為了達到預期的可靠性目的，就要配備專業的制冷系統（機房專用空調，很多人也稱之為機房精密空調、機房恒溫恒濕空調）。
國標GB 50174-2008《 電子信息系統機房設計規范》要求，A級、B級機房溫度為23±1℃。即將發布的國標GB 50174新標準，及ASHARE TC9.9 2011（ASHARE：美國采暖，制冷與空調工程師學會）要求，部分等級的數據中心，要求服務器進風溫度為18℃~27℃。
為了滿足某些同學的好奇心理，淺顯說接下來將場景再現高溫環境中，數據中心設備會發生的微妙變化。
正常情況下在工作時便會產生大量的熱，如果不及時散熱，就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶。這種結晶將直接影響計算機性能、工作特性和可靠性。
而當器件周圍的環境溫度大約超過60℃時，就將引起計算機發生故障，當半導體器件的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數就會增大。
溫度對電容器的影響主要是使電解電容器電解質中的水分蒸發增大，降低其容量，縮短使用壽命，改變電容器的介質損耗，影響其功率因數等參數的變化。當常規的磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時，便存在出現損壞的可能；當溫度持續高于65.6℃時則完全損壞。高溫情況下，用玻璃纖維膠板制成的印刷電路板將發生變形甚至軟化，結構強度變弱，印刷板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落。高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加和造成短路。
電池是對環境溫度最敏感的器件（設備），溫度在工作溫度25℃以上，每上升10℃，壽命便會下降50%。元器件有一個著名的“10℃”法則。環境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%～50%，影響小的也基本都在10％以上。呀呀呀，高溫真是太可怕了！還好有制冷設備的時刻保護。
